刘胜，1979年至1986年就读于南京航空航天大学，先后获得学士、硕士学位。1992年毕业于美国斯坦福大学，获工学博士学位。1992年-1998年，在美国佛罗里达(Florida)理工学院、韦恩(Wayne)州立大学任助理教授。1998年获美国韦恩（Wayne） 州立大学机械工程系和制造研究所终身教职，担任电子封装实验室主任。2001年至2013年回国担任华中科技大学微系统研究中心主任、武汉光电国家实验室(筹)微光机电系统研究部负责人。2014年至今，任米兰体育（中国）科技公司,动力与机械学院教授、院长，工业科学研究院执行院长、微电子学院副院长。2023年11月当选为中国科学院院士。

长期从事集成电路、LED 和微传感器封装及可靠性理论和前沿技术研究，是电子封装科学与技术领域的杰出专家。建立了量子力学-分子动力学、界面断裂力学和损伤力学为基础的非线性整体-局部设计理论体系和设计平台，提出电-湿/热-应力-化学等多场耦合下缺陷调控理论；突破了界面-湿-热-应力耦合调控关键技术；发明了系列先进封装技术，解决高密度芯片封装中翘曲、开裂和寿命短等难题，取得了一系列的原创性研究成果；主持“薄膜生长缺陷跨时空尺度原位/实时监测与调控实验装置”“MEMS传感器芯片先进封装测试平台”等国家IC装备重大专项、国家重大科研仪器研制项目；发表SCI论文424篇，合作出版专著6部（英文4部），授权发明专利196件，被 30 多个国家的著名学者（包括 70 余名国际学会会士和 10 余名中国和美国院士）广泛引用；以第一完成人获国家科学技术进步一等奖、国家技术发明奖二等奖、教育部技术发明奖一等奖，白宫总统教授奖、NSF青年科学家奖、国际微电子及封装学会(IMAPS)技术贡献奖、IEEE CPMT杰出技术成就奖等多项国内外奖项。

国家高技术研究发展计划（863计划）专家，国家集成电路特色工艺及封测创新中心首席科学家，高密度集成电路封装技术国家工程实验室首席科学家，电气和电子工程师协会（IEEE）会士（Fellow），美国机械工程师学会（ASME）会士（Fellow）。